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TSF-2000導熱硅膠片
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TSF-3000導熱硅膠片
摘要
產品說明： 無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。 該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。
產品介紹
TSF-2500導熱硅膠片性能參數表
測試項目
TSF-1000
單位
測試標準
顏色
黑 灰白 藍
---
目測
厚度
0.3～15
mm
ASTM D374
比重
1.8±0.1
---
ASTM D792
硬度
15～50
Shore C
ASTM D2240
耐溫范圍
-40～250
℃
EN 344
擊穿電壓
>5
Kv/mm
ASTM D149
體積阻抗
>1.5×1016
Ω.cm
ASTM D257
阻然性
V-0
--
UL-94
導熱系數
1.0
W/mk
ASTM D5470
產品特點：
良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。
TSF-2500系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數2.5W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○容易裝配可重復使用TSF-2500系列導熱硅膠片-典型應用：
○計算器散熱模塊
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅動
○汽車發動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊備 注：
1、常用顏色：灰白、藍色、黑色
2、常用厚度：0.3-15mm
3、常規大小為：200*400 300*300 400*4004、顏色和規格可根據客戶的要求進行定制，規格可為任意不規則形狀、內部掏空等
